2021年8月23日，在一年一度的 Hot Chips 大會上，IBM(紐交所證券代碼：IBM)公布了即將推出的全新 IBM Telum 處理器的細節，該處理器旨在將深度學習推理能力引入企業工作負載，幫助實時解決欺詐問題。Telum 是 IBM 首款具有芯片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推理。經過三年的研發，這款新型芯片上硬件加速技術實現了突破，旨在幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模獲得業務洞察。基于 Telum 的系統計劃于 2022年上半年推出。
根據 IBM 委托 Morning Consult 開展的最近研究，90% 的受訪者表示，必須做到無論數據位于何處，都能夠構建和運行 AI 項目，這一點非常重要。[1]IBM Telum 旨在讓應用能夠在數據所在之處高效運行，幫助克服傳統企業 AI 方法的限制 — 需要大量的內存和數據移動能力才能處理推理。借助 Telum，加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方運行，這意味著企業可以對實時敏感交易進行海量推理，而無需在平臺外調用 AI 解決方案，從而避免對性能產生影響。客戶還可以在平臺外構建和訓練 AI 模型，在支持 Telum 的 IBM 系統上部署模型并執行推理，以供分析之用。
銀行、金融、貿易、保險等領域的創新
如今，企業使用的檢測方法通常只能發現已經發生的欺詐活動。由于目前技術的局限性，這一過程還可能非常耗時，并且需要大量計算，尤其是當欺詐分析和檢測在遠離任務關鍵型交易和數據的地方執行的情況下。由于延遲，復雜的欺詐檢測往往無法實時完成 — 這意味著，在零售商意識到發生欺詐之前，惡意行為實施者可能已經用偷來的信用卡成功購買了商品。
根據 2020年的《消費者“前哨”網絡數據手冊》，2020年消費者報告的欺詐損失超過 33億美元，高于 2019年的 18億美元[2]。Telum 可幫助客戶從欺詐檢測態勢轉變為欺詐預防，從目前的捕獲多個欺詐案例，轉變為在交易完成前大規模預防欺詐的新時代，而且不會影響服務級別協議 (SLA)。
這款新型芯片采用了創新的集中式設計，支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕松處理特定于 AI 的工作負載;因此，它成為欺詐檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想之選。通過這些新型創新，客戶能夠增強基于規則的現有欺詐檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和盈利能力，發現可能失敗的貿易或交易，并提出解決方案，以創建更高效的結算流程。
Telum 和 IBM 采用全棧方法進行芯片設計
Telum 遵循 IBM 在創新設計和工程方面的悠久傳統，包括硬件和軟件的共同創新，以及覆蓋對半導體、系統、固件、操作系統和主要軟件框架的有效整合。
該芯片包含 8個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline)，時鐘頻率超過 5GHz，并針對異構企業級工作負載的需求進行了優化。徹底重新設計的高速緩存和芯片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 緩存，可以擴展到 32個 Telum 芯片。雙芯片模塊設計包含 220億個晶體管，17層金屬層上的線路總長度達到 19英里。
半導體領先地位
Telum 是使用 IBM 研究院 AI 硬件中心的技術研發的首款 IBM 芯片。此外，三星是 IBM 在 7納米 EUV 技術節點上研發的 Telum 處理器的技術研發合作伙伴。
Telum 是 IBM 在硬件技術領域保持領先地位的又一例證。作為世界上最大的工業研究機構之一，IBM 研究院最近宣布進軍 2納米節點，這是 IBM 芯片和半導體創新傳統的最新標桿。在紐約州奧爾巴尼市 — IBM AI 硬件中心和奧爾巴尼納米科技中心的所在地，IBM 研究院與公共/私營領域的行業參與者共同建立了領先的協作式生態系統，旨在推動半導體研究的進展，幫助解決全球制造需求，加速芯片行業的發展。
