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Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

2025China.cn   2021年05月20日

  2021年5月19日上海 – 專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者Credo, 于今日發布其最新產品Nutcracker ——業內首款3.2Tbps XSR 低功耗,單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應用需求,該產品在功耗及連接距離性能上進行了深度優化,可用于高速交換機、高性能計算、人工智能(AI)、機器學習 (ML)和光電合封(CPO)等多種場景。

  Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統(SOC)的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優化技術的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。

  Credo獨特的DSP技術使其能夠在保證低功耗的前提下,采用TSMC 12nm成熟工藝制程來開發生產這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節點。

  經Credo優化設計的芯片架構,使SOC ASIC供應商能夠通過使用面積節省和功耗較低的XSR接口,最大限度發揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強大的封裝外部接口,以便于其集成在各種系統級配置中。

  在MCM設計中使用Chiplet可以加速ASIC的發展與創新,能夠更快滿足交換機、存儲、服務供應商、高性能計算、人工智能和機器學習等多種應用場景下不斷增長的性能需求。

  “我們與全球財富200強的大客戶進行戰略合作,研發并實現了Nutcracker的商業化,” Credo商務拓展副總裁Jeff Twombly表示。“下一代ASIC部署需要采用異構MCM來滿足所有技術行業對性能方面不斷增長的要求,這其中也包括數據中心新興的光電合封(CPO)技術。Nutcracker是當下能夠滿足這些需求的先進的解決方案。” Twombly繼續說道。

  650 Group創始人兼技術分析師Alan Weckel表示:“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設計的重要組成部分。隨著數據中心市場向400G、800G及更高速的ASIC發展,市場將從單芯片ASIC過渡到MCM解決方案。此外,隨著市場朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進,我們預期將會有更多ASIC采用MCM結構。”

  Nutcracker將在2021 TSMC 線上創新平臺中進行展示。活動后,展演視頻將在Credo官網發布。目前,Nutcracker已投入量產。

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