技術丨思科 Wi-Fi 6 與多千兆交換技術珠聯璧合,創造網速新巔峰

技術丨思科 Wi-Fi 6 與多千兆交換技術珠聯璧合,創造網速新巔峰

像往常一樣,你又在漫不經心地瀏覽手機,突然 “ 叮 ” 的一聲,彈出一條通知,寫著:“飛行汽車將在一年內上市!” 哇,真令人興奮! 但你真的會感到驚訝嗎? 實際上,技術發展如此之快,以至于我們還沒能適應當前的創新,更好的版本就已經出現了。只要看看幾年前我們在虛擬現實、自動駕駛汽車和物聯網智能家居方面的發展就知道了。關鍵是,我們對可能性...[閱讀全文]

經典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設計靈活性

經典儀表放大器(PGIA)的新版本提供更高的設計靈活性

簡介 與傳感器連接時,儀表放大器(IA)作用強大且功能多樣,但也存在一些限制,會阻礙可變增益IA或可編程增益儀表放大器(PGIA)的設計。在有些文獻中,后者也被稱為軟件可編程增益放大器(SPGA)。因為經常遇到要求根據各種各樣的傳感器或環境條件調節電路的情況,我們需要這類PGIA。采用固定增益時,系統設計人員可能不得不應對欠佳的SNR,這會降低精度。我的同...[閱讀全文]

賓通BSLAM-工業動態場景下的自主導航定位系統

賓通BSLAM-工業動態場景下的自主導航定位系統

BSLAM自主導航定位系統即BITO SLAM SYSTEM,是AMR等新一代智能移動設備的眼睛,是每一臺智能移動機器人不可或缺的核心模塊。正是由于SLAM技術的突破和發展,才誕生了基于SLAM自然導航的智能移動機器人,它可替代傳統的磁條、磁釘及二維碼導航方式的AGV,不僅可以節省場地改造的費用和時間,同時也可快速完成部署,不影響工廠正常生產。 BSLAM自主導航定位系統...[閱讀全文]

Credo 光DSP再添新成員:Seagull 110和Seagull XR8

Credo 光DSP再添新成員:Seagull 110和Seagull XR8

中國深圳 2021年9月8日——專注為800G/400G/200G/100G/50G端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者 Credo今日宣布:推出Seagull 110和Seagull XR8兩款PAM4 DSP芯片。這兩款新品擴展了Credo的SEAGULL系列 DSP芯片產品組合,全系列芯片推動了高性能連接50/100/200/400Gbps應用在超大規模數據中心。 Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer...[閱讀全文]

Credo 有源電纜(AEC)產品家族再添新成員:第二代HiWire? SPAN AEC

Credo 有源電纜(AEC)產品家族再添新成員:第二代HiWire? SPAN AEC

中國深圳 2021年9月8日——專注為800G/400G/200G/100G/50G端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決方案的全球創新領導者 Credo今日宣布:推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源電纜(HiWire LP SPAN AEC)系列產品。創新的LP SPAN系列在線纜功耗和長度上都明顯優化。 Credo的HiWire有源電纜連接解決方案已在數據中心中得到廣泛應用,提供了即插即用、穩定可靠及性...[閱讀全文]

如何借助Virtual Antenna?技術克服Wi-Fi產品天線與射頻設計挑戰

如何借助Virtual Antenna?技術克服Wi-Fi產品天線與射頻設計挑戰

Ignion的專有Virtual Antenna?技術把復雜的天線和射頻設計、測試和組裝過程,簡化為基于小型化、標準化和芯片式天線的軟件定義配置和表面貼裝工藝,幫助包括Wi-Fi在內的天線與系統工程師省時省力省錢。Wi-Fi設備制造商可以盡享標準化芯片式天線產品的便利性,媲美定制天線的高性能。 Wi-Fi跟AP類設備制造商面臨射頻與天線設計挑戰 得益于新標準的頒布和更...[閱讀全文]

使用半自動化工具改進電源設計——實現快速高效設計的五個步驟

使用半自動化工具改進電源設計——實現快速高效設計的五個步驟

簡介 由于沒有典型的應用,設計正確的電源既重要又復雜。雖然尚未完全實現電源設計的自動化,但目前已存在一系列半自動化工具。本文通過電源設計過程的五個關鍵步驟詳細介紹如何使用半自動化設計工具。這些工具對于電源設計工程師新手和專家都很有價值。 電源設計第1步:創建電源架構 創建合適的電源架構是電源設計的決定性步驟。此步驟通過增加所需電...[閱讀全文]

守護精密核“芯” | 多學科3D建模如何優化芯片高性能封裝?

守護精密核“芯” | 多學科3D建模如何優化芯片高性能封裝?

當我們將全部時間用于思考和探討芯片設計時,我們很容易遺忘封裝設計的重要性。多年來,半導體封裝已經從非常基本的IC容器發展成極為專業化、設計非常精密的成品電子系統元件。半導體封裝在芯片運行的每個方面都起著重要作用。3D IC、SiP等新型封裝技術已經真正地將封裝集成到芯片運行中。由于封裝嚴重影響成本、可靠性、性能、占板面積以及一系列其他特征,因此...[閱讀全文]

AMR攻略 | 部署物流自動化,MiR來!

AMR攻略 | 部署物流自動化,MiR來!

電子智能產品制造商,為在瞬息萬變的市場中保持競爭力,不斷探索工作流程自動化。此外,電子智能產品制造商需要能夠支持,設施內作業人員的系統,避免人工操作帶來的不利影響,所以,它來了![閱讀全文]

沈陽自動化所 仿水黽微型機器人取得新進展!

沈陽自動化所 仿水黽微型機器人取得新進展!

近日,中國科學院沈陽自動化研究所在微型機器人領域取得新進展,研究的仿水黽微型機器人可在紅外光與磁場的聯合驅動下實現可編程多模態運動,在微型機器人聯合驅動、微流控輸運、環境監測治理等方面具有重要作用,研究成果發表在Chemical Engineering Journal上。 近日,中國科學院沈陽自動化研究所在微型機器人領域取得新進展,研究的仿水黽微型機器人可在紅...[閱讀全文]

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西門子作為全球領先的電氣化、自動化和數字化解決方案供應商,始終是中國化工及玻璃光伏企業數字化轉型的忠實合作伙伴。值此之際

大族機器人 MAiRA 多感知智能機器人助手
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MAiRA高度集成了最新型的傳感器,在控制系統和應用中完美實現前所未有的人工智能集成,引領協作機器人步入智能時代。耐用而

TeSys Giga 系列電動機控制與保護
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作為本地化研發的最新結晶,TeSys Giga系列電動機控制與保護產品通過融入多項自主創新專利技術,以更簡約的創新設計,

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